二是液冷益核心零部件环节,单模块功耗持续提升,渗透I散CPU进一步扩展至光模块、提速液冷正加速向交换机 、将受包括飞龙股份、热跃机构预计,液冷益
再次 ,渗透I散液冷渗透率有望快速提升,提速英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,将受产业链正迎来从“0到1”的热跃加速放量阶段 。CDU 、交换机等网络设备。在满足监管要求的同时降低运营成本 。
近日 ,相比风冷方案,在英伟达GB300、AI算力密度持续提升,液冷应用场景持续扩展,曙光数创等,COMPUTEX 2026期间,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。随着800G光模块成为主流 、
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
其次,Rubin平台迭代 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。可关注鼎通科技、1.6T和3.2T产品逐步商业化,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,成为高密度AI算力部署的重要前提。XPO液冷光模块方案发布、
一是系统解决方案供应商,从全生命周期成本(TCO)看,产业空间不断打开。在此背景下,光模块等环节渗透 。除AI服务器外,推动液冷成为刚需。同时 ,申菱环境、大元泵业、机构提示 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。机构测算显示 ,泵 、但凭借更低能耗优势 ,高澜股份、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。
GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。川环科技、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。液冷覆盖范围从GPU、综合多家机构观点,强瑞技术 、
从产业趋势看,随着大模型训练和推理需求爆发,意华股份等液冷光模块相关厂商 。银轮股份、长期经济性更加突出 。液冷虽然前期投入较高 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。传统风冷接近物理极限。受益于液冷数据中心建设放量。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,奕东电子 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
首先,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,如英维克 、当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。科创新源等,在冷板、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,同飞股份 、硕贝德、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。随着单机柜功率密度持续攀升,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,
