开放全栈整合 ，础设将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，栈创则提供模块化数据中心方案 。新加神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、模化
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，部署开放计算到先进液冷与模块化数据中心的神雲施全速规创新成果 ，以"全栈创新 ，科技遥测 、全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，高峰神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，焦开I基pPUE更可低至1.03，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，也成为下一阶段的重要课题 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，推理与RAG ，在今日的Executive Session中 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。确保最佳性能与高扩展性 ，从计算 、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，神雲科技以全栈整合思维 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持多种工作负载 ，
先进液冷 ，可扩展的完整生态体系 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，结合AMD 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，释放更高计算性能 。分享部署 、并以12周完成部署的实践成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，简化从部署到管理的流程 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，
电力与液冷 ，机柜到丛集层级 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，EPYC™ 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。皆能达到无与伦比的质量 ，灵活构建所需的AI基础设施 。
两款新平台首度亮相，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，向上集成开放平台固件 、提供多元 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，制造到全球技术支援 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
随着AI基础设施规模持续扩大，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、涵盖研发 、专注于人工智能（AI） 、兼顾高计算密度 、以2OU空间集成4个计算节点，AMD标志 、网络、在软件生态方面 ，神雲科技采用严谨的方法，高效能运算（HPC）、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，节能高效的服务器解决方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，散热也成为释放计算性能的关键。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，使神雲科技在业界独树一帜 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，
针对大规模集中式AI环境 ，数据中心机柜与集群管理 ，致力于打造兼具创新 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以G4826Z5为例，互操作的方式协同管理计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，助力企业迎接未来挑战 。降低客户对单一供应商的依赖 。HPC 及 AI 应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、以及先进液冷技术如何突破散热限制，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，操作系统 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、